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厦家世三代半导体SiC出产线投产不变,产30万颗

时间:2019-05-04 15:10 作者:亿万先生 浏览:

  

  每月出产规模可达30万颗,碳化硅恰是做为新一代半导体材料的代表,该出产线投产不变,航空航天、新能源汽车、半导体照明、5G通信等手艺范畴,厦门芯光润泽科技无限公司自从研发的国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)出产线,立脚“双千亿”工做摆设,每年可达360万颗。于9月18日正式投产。且取氮化镓并称第三代半导体材料双雄。集成电财产是厦门沉点成长的千亿财产链群之一。厦门积极推进集成电全财产链结构。两个月来,据报道,现在厦门积极结构第三代半导体碳化硅财产链。

”。